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當(dāng)前位置:首頁(yè) / 產(chǎn)品中心 / / 生命科學(xué) / CT工業(yè) 蔡司三維晶體學(xué)微米 系統(tǒng)

【簡(jiǎn)介】蔡司Xradia無(wú)損分析CT是搭建在微米CT上的商業(yè)化實(shí)驗(yàn)室衍射襯度斷層成像(DCT)系統(tǒng),為工業(yè)和科研實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。
產(chǎn)品介紹蔡司Xradia無(wú)損分析CT是搭建在微米CT上的商業(yè)化實(shí)驗(yàn)室衍射襯度斷層成像(DCT)系統(tǒng),為工業(yè)和科研實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。
工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng)(型號(hào):工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng))適用于實(shí)驗(yàn)室、科研檢測(cè)及工業(yè)分析等場(chǎng)景,可根據(jù)樣品測(cè)試、過(guò)程監(jiān)測(cè)和質(zhì)量控制需求進(jìn)行配置。
該產(chǎn)品資料來(lái)源于原始頁(yè)面信息,圍繞工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng)的功能特點(diǎn)、應(yīng)用方向和使用條件整理,便于用戶(hù)了解產(chǎn)品用途、技術(shù)特點(diǎn)和選型要點(diǎn)。實(shí)際配置、供貨周期和技術(shù)參數(shù)可結(jié)合具體應(yīng)用要求確認(rèn)。
參考信息:工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng) 工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng)
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